重塑千禧年代 第1426节（第1 / 5页）

因为冰芯跨代抢滩了FinFET的16nm，所以，即便遭遇严厉限制，如今在工艺这一块也能相对从容。

业界如今对于先进工艺的定义已经在以28nm作为分界点，在它之前属于成熟工艺，之后的自然就是先进工艺。

更不用说冰芯的16nm，这是先进中的先进。

也正因为这种先进性，冰芯是不缺订单的，哪怕完全供向国内，也能把产能填满，只是，上限被削弱了。

冰芯过去这些年的快速发展得益于全球市场与供应链的广泛合作，这是一套已经得到验证的行之有效的体系。

深紫外光刻加上自对准四重图案化技术的解决方案是来自英特尔对制造工艺极限的开拓，胡正明与梁孟淞在与英特尔交流合作FinFET之后基本确认了可行性。

他想了想，又补充道：“考虑到英特尔对工艺节点的划分和实际的晶体管密度，我认为10nm不是DUV+SAQP方案的极限，7nm的可行性也很高。”

就像现在英特尔的14nm与冰芯的16nm，两者归在同一阶段，但前者的晶体管密度是每平方毫米大约3750万，后者的则是3000万，两种工艺存在25%的差距。

同一阶段的节点，英特尔确实更强，由此，英特尔的DUV+SAQP方案在10nm上的拓展或可展望其它厂商的7nm，但这就需要冰芯进一步的研究与优化了。

方卓关切地问道：“英特尔自己做10nm和7nm也都用这个方案吗？”

但在今后，这套体系放在国内就需要再经验证，因为，大家都不会停下脚步，冰芯仍需往前。

“BIS限制美利坚企业对我们的出口，这一块也还行，去美化是我们一直在做的，欧洲和日本厂商能保证竞争力，问题就在于，BIS后续追加的措施会怎么扩大范围，一旦全面的限制，那就是一个很严肃很严肃的挑战，我们需要保证我们的最低运转。”邱慈云认真地说道。

方卓沉吟道：“现在是美利坚的出口，未来必然会是美利坚扩展到更大范围，也必然会包括进口，我现在还没有进一步的消息，实在不行，那就先苦一苦兄弟。”

一旦限制范围扩大，冰芯面临的状况就会十分麻烦。

比如，ArF光刻胶，这是先进工艺节点不可或缺的核心材料之一，而全球市场是由日企垄断了超90%的份额。

“看他们的意思……”梁孟淞没想到方总会问这样的问题，他停顿思考，答道，“之所以叫它过渡方案就是因为EUV的成熟需要解决，英特尔的10nm大概会用这个，7nm怎么也应该引入EUV了。”

方卓“啧”了一声。

胡正明忍不住笑道：“还是EUV好是吧，方总，有的用就不错了。”

“确实，有的用就不错了。”方卓说道，“单就制程工艺这一块，我们的情况没那么差。”

胡正明努努嘴：“是的，这是我们的梁院士辛辛苦苦换来的。”